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第29届胶粘剂和胶粘带行业年会

时间

 2026年9月4日|1430-1500

📍地点: 上海中庚聚龙酒店

 

讲题

台橡SBC热熔胶解决方案

 

讲者

朱金柱,技术服务/台橡南通实业

聚焦材料,共探多元应用——台橡邀您相聚第 29 届中国胶粘剂和胶粘带行业年会

 

面对下游终端产品迭代加速,市场对粘接密封材料的综合性能与加工效率要求不断提升。台橡(TSRC)长期致力于透过高性能原料赋能终端应用。在本次年会中,我们将聚焦 SBC 材料在热熔胶与压敏胶应用中的实务经验,探讨如何透过材料结构设计优化加工效率与黏接性能,为配方提供更多弹性。

 

本次演讲剖析 VECTOR® SIS 与 TAIPOL® SEBS 系列产品,说明不同材料结构如何为标签胶、卫材胶及高性能胶黏剂应用提供切实的解决方案:

 

  • VECTOR® 4118ND(优化加工流程): 采用高二嵌段(75%)与低苯乙烯含量(10%)设计,具备优异柔软性与润湿能力。在标签胶生产过程中无需额外过辊加工,一般混合设备即可完成制备,有效简化加工流程。适用于可移除型压敏胶及食品接触标签应用,在低温或潮湿环境下仍能维持良好黏着表现。

 

  • VECTOR® 4411ND(提升配方性能): 具备高苯乙烯含量(44%)且不含二嵌段结构,适用于高固含量、低黏度的溶剂型喷胶配方。兼具良好的内聚力与耐热性能,可作为卫材胶及相关热熔胶配方的性能调整材料。

 

  • TAIPOL® SEBS(提升加工效能与稳定性): 具备优异的流动性,可协助提升热熔胶加工效率;同时兼具低气味与耐老化特性,适用于对产品质量与使用稳定性有较高要求的胶黏剂应用。

 

台橡诚挚邀请您莅临现场,与我们的技术团队交流材料选择、配方设计及市场应用趋势,共同探讨 SBC 材料在胶粘剂与胶粘带领域的技术应用机会。

 

先进材料事业处

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2026 中国热熔胶行业创新发展论坛

地点:上海中庚聚龙酒店.中国
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2026/09/02 ~ 04

第29届胶粘剂和胶粘带行业年会